HET-1型多功能二維材料轉(zhuǎn)移平臺

產(chǎn)品介紹
HET-1型二維轉(zhuǎn)移平臺適用于石墨烯、各類過渡金屬化合物、黑磷等多種單層及其多層二維材料的精確定位轉(zhuǎn)移及范德瓦爾斯異質(zhì)結的準確制備，實現(xiàn)了低維材料轉(zhuǎn)移的精確可視化操作。本套轉(zhuǎn)移平臺由轉(zhuǎn)移臺模塊、樣品臺模塊、顯微觀測模塊結構、溫控模塊等組成。該平臺是研究低維材料性質(zhì)、范德瓦爾斯異質(zhì)結構中低溫物理特性、低維材料中表面界面物理性質(zhì)的有力工具。
 
產(chǎn)品特點
轉(zhuǎn)移臺模塊:包含XYZ三維移動臺+旋轉(zhuǎn)臺+俯仰臺；XY向：行程±6.5 mm，精度10 μm；Z向：行程±5 mm，精度0.5 μm；旋轉(zhuǎn)臺：粗調(diào)360°，細調(diào)5°，精度1°；俯仰臺：范圍±20°，最小讀數(shù)5′
樣品臺模塊:XYZ三維移動臺+旋轉(zhuǎn)臺+帶真空吸附的加熱臺；轉(zhuǎn)移臺：精度低至10 μm；旋轉(zhuǎn)臺：可360°旋轉(zhuǎn)，精度1°；加熱臺：室溫 ~ 250 ℃
顯微觀測模塊:金相顯微鏡：配置10X、20X、50X超長焦物鏡；配置CMOS成像系統(tǒng)及相應軟件，綜合放大倍數(shù)為576~2880倍；預留鉸鏈式雙目觀察筒，支持配置10X目鏡；配置濾波片，支持調(diào)光；配備粗微調(diào)焦裝置，微調(diào)精度2 μm
溫控模塊:高精度PID程序控溫，溫度可達250 ℃，精度0.1 ℃，升溫速率2 ℃/s （at 150 ℃）
技術說明
典型應用：基于低維材料及其異質(zhì)結的晶體管、光電探測器、光伏器件等微納電子與光電子器件
臺體設計：采用進口精密機械臺體，結構緊湊，支持放置于手套箱中
防震設計：底座配備蜂窩內(nèi)核三層夾心防震光學平臺及隔振阻尼墊
結構設計：轉(zhuǎn)移臺及樣品臺支持面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，方便樣品進行對準轉(zhuǎn)移
真空吸附：低噪泵體流量 30 L/min，保證樣品吸附
選配功能：樣品臺可集成Z軸電動控制模塊，支持集成無線控制，手套箱外用按鍵調(diào)控樣品臺升降

應用案例：